7 术前准备
术前除种植手术常规准备外,设计种植体植入的部位、种植体数量等,制作种植定位定向导板。
9 手术步骤
9.1 1.一期手术
按术前设计的方案定点,在口内切开颧上颌黏膜并翻起黏骨膜,显露颧骨。其手术步骤同“螺旋状种植体植入术”。因颧骨位置较深,手术野需用显微光束照明,深拉钩显露。植入种植体长度应≥18mm,如骨的宽度<7mm,应植骨后再种植,每侧各种植两牧种植体为宜。
9.2 2.二期手术
一期手术后4~6个月行二期手术。在种植体表面切开黏膜,显露并旋出种植体覆盖螺丝,清除种植体上口软组织及骨组织,测量黏膜至种植体的深度,如>7mm,应适当修剪黏膜下软组织,或选>7mm的特制长规格基台连接。严密缝合种植体周围黏膜。
术后7d拆线即可取模,制作带铁-铬-钼的软磁合金桥架,即将几只磁性固位体衔铁分散固定于桥架上(图10.1.4.1.6-1)。
同时制作在衔铁相应位置镶有铝-铁-硼永磁体的义颌(图10.1.4.1.6-2)。
最后将桥架用螺钉固定在种植体上与种植体连成一体,戴入义颌即可,完成了全上颌缺损种植重建。由于镶在义颌上的永磁体与桥架上的衔铁吸附形成的闭路磁场,使赝复体获得很好的固位效果。